IT 之家 1 月 17 日音问澳门银银河官方网，科技媒体 Android Authority 昨日（1 月 16 日）发布博文，基于可靠音问起原的代码显现，三星正在研发新款坚固型智妙手机 Galaxy XCover 7 Pro，预估支持可拆卸电板，并搭载高通骁龙 7s Gen 3 芯片。

从可靠起原取得的代码标明，三星正在研发 Galaxy XCover 7 Pro。代码中包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字样，显露了该机型的存在。

siop_xcover7pro_sm7635

此外，代码" siop_xcover7pro_sm7635 "标明该建树将搭载骁龙 7s Gen 3（SM7635）芯片。

IT 之家注：该芯片于 2024 年 8 月发布，禁受 4nm 工艺，CPU 部分由 1 个 2.5GHz 的 A720 中枢 + 3 个 2.4GHz 的 A720 中枢 + 4 个 1.8GHz 小中枢构成，GPU 为 Adreno 810，支持最高 16GB LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，支持 2 亿像素录像头、4K HDR 视频拍摄以及生成式 AI 等特点。

三星 XCover 7

三星于 2024 年 1 月推出了 Galaxy XCover 7，而 XCover 7 Pro 将成为该系列的继任者。尽管 2024 年曾有 XCover 8 Pro 的有关爆料，但当今尚不明晰其说明如何。

XCover 7 搭载了未公开型号的贬责器（据信为中端芯片天玑 6100 Plus）澳门银银河官方网，配备 6GB RAM、128GB 存储空间和 4050mAh 电板。它还领有 6.6 英寸 FHD+ TFT 显现屏、IP68 留意等第、MIL-STD-810H 认证、POGO pin 充电接口和可编程硬件按钮。